詳細介紹
1. 金相顯微組織分析
應用原理
通過(guò)光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡觀(guān)察金屬材料的顯微組織（如鐵素體、馬氏體、奧氏體、珠光體等），分析其相組成、分布及形態(tài)特征，揭示熱處理工藝、加工缺陷或失效機理
取樣要求 試樣應盡可能在斷裂或開(kāi)始失效的部位截取。在截取金相試樣之前,應完成對失效表面的研究,或者至少應完成記錄失效的情況。然后在正常部位取樣進(jìn)行組織和性能對比。
位置：垂直于軋制/鍛造方向取樣，可觀(guān)察樣品表面至心部的組織變化
尺寸：典型試樣尺寸為10-20mm3，需經(jīng)打磨、拋光及化學(xué)腐蝕處理以清晰顯示組織。
缺陷影響
組織不均勻（如帶狀偏析）會(huì )導致力學(xué)性能各向異性；
異常相（如粗大碳化物）易引發(fā)應力集中，降低材料韌性。
參考標準
GB/T 13298-2015《金屬顯微組織檢驗方法》
ASTM E3-11《金相試樣制備標準》
2. 晶粒度測定
應用原理
通過(guò)統計單位面積或長(cháng)度內的晶粒數量/截距，評價(jià)晶粒尺寸大小及等級，晶粒度級別越高（數值越大），晶粒越細小。
取樣要求
位置：鍛件取橫截面中心與邊緣區域；鑄件需避開(kāi)縮孔、疏松區域。
粗晶（1-4級）導致強度、疲勞壽命下降；
超細晶（9-12級）可能降低高溫蠕變抗力。
參考標準
GB/T 6394-2017《金屬平均晶粒度測定方法》
ASTM E112-13《平均晶粒度測定標準》
ISO 4499-2:2008《硬質(zhì)合金晶粒度測量》
3. 非金屬夾雜物檢測
應用原理
識別鋼中硫化物、氧化物、硅酸鹽等非金屬化合物，通過(guò)顯微評級或掃描電鏡分析其類(lèi)型、尺寸及分布，評估冶煉工藝質(zhì)量。
取樣要求
方向：縱向取樣（沿軋制方向），檢測夾雜物延伸形態(tài)；
尺寸：試樣需包含完整截面，拋光面積≥0.5mm2。
缺陷影響
條狀硫化物引發(fā)各向異性斷裂；大尺寸氧化物（如DS類(lèi)）成為疲勞裂紋源，顯著(zhù)降低材料壽命。
參考標準
GB/T 10561-2005《鋼中非金屬夾雜物顯微評定法》
ASTM E45-18《夾雜物評級標準》
ISO 4967:2013《鋼中夾雜物標準圖譜法》
4. 宏觀(guān)斷口分析（失效分析應用）
應用原理
通過(guò)觀(guān)察斷口的纖維區、放射區及剪切唇特征，結合斷口形貌（韌窩、解理、疲勞條紋等）判斷失效模式（脆性斷裂、疲勞、應力腐蝕等）。
取樣要求
位置：包含斷裂源區、擴展區及瞬斷區；
保護措施：避免二次損傷，需對斷口進(jìn)行超聲波清洗或復型處理。
缺陷影響
疏松、夾雜導致的斷口粗糙度增加，加速裂紋擴展；
氫脆斷口呈“冰糖狀”，預示材料氫致脆化風(fēng)險。
參考標準
GB/T 1814-2019《斷口檢驗方法》
ASTM E340-15《宏觀(guān)蝕刻試驗方法》
ISO 3763:1976《鋼材斷口宏觀(guān)評定方法》
金屬材料檢測
倉儲貨架檢測
無(wú)損探傷檢測
高分子及復合材料
涂鍍產(chǎn)品檢測
可靠性測試
失效分析
環(huán)保測試
